Taiwanesiska MediaTek levererade enligt Omdia fler chipp globalt än jätten Qualcomm förra året. Företaget har nu introducerat ett nytt chipp för mellansegmentet: Dimensity 900.
Chippet bygger på 6nm tillverkningsteknik och stödjer 5G, inklusive Dual 5G. MediaTek använder en åttakärnig processor med två kluster: ett högpresterande tvåkärnigt Cortex-A78-kluster tillsammans med sex stycken Cortex-A55-kärnor.
Det finns stöd för FHD+-upplösning i kombination med 120Hz, samt för kameror upp till 108MP. Taket för videoinspelning är 4K @ 30fps. Chippen kan hantera de senaste minnesstandarderna (LPDDR5 och UFS 3.1).
De första mobilerna med Dimensity 900 släpps sannolikt under sommaren.
Senaste artiklarna om MEDIATEK
- Mediatek introducerar Dimensity 8300: snabbare och mer energieffektivt
21 nov 2023 | 1 kommentar - Mediatek lanserar flaggskeppschippet Dimensity 9300
6 nov 2023 | 14 kommentarer - Mediatek Dimensity 9300 ska ha satt prestandarekord i Antutu
23 okt 2023 | 8 kommentarer - Mediatek har utvecklat första chippet som baseras på TSMC:s 3nm-process
8 sep 2023 | 5 kommentarer - MediaTeks nästa flaggskeppschipp påstås erbjuda ovanlig CPU-konfiguration
30 maj 2023 | 2 kommentarer - Samsung och MediaTek tillkännager teknik för satellitmeddelanden
24 feb 2023 | 4 kommentarer - MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000
16 feb 2023 | 1 kommentar