I samband med öppningspresentationen för årets upplaga av Snapdragon Tech Summit tillkännagav Qualcomm nästa generation högpresterande Snapdragon-chipp, som kommer att driva en stor andel av premiumtelefonerna som lanseras nästa år. Chippet har som väntat fått namnet Snapdragon 855 och i fokus står utökat AI-stöd, 5G samt förbättrad prestanda och högre energieffektivitet.

Integrerat 5G-modem och AI-funktioner utöver utökad prestanda står i fokus.

Under morgondagen väntas Qualcomm presentera de fulla specifikationerna för den nya plattformen. I öppningspresentationen, som går att se nedan, nämner Qualcomm att man byggt chippet kring fyra pelare: 4G- och 5G-anslutningsmöjligheter, intelligent arkitektur, artificiell intelligens samt optimerat för foto och video samt för underhållning.

Snapdragon 855 påstås vara dubbelt så snabb som Kirin 980.

Vad beträffar prestandan menar Qualcomm att Snapdragon 855 är dubbelt så snabb som en ”konkurrerande 7 nm-plattform för Android-telefoner”. Eftersom det enda 7 nm-chippet för Android-enheter som för närvarande finns på marknaden är HiSilicons Kirin 980, så är det inte svårt att gissa vilket chipp Qualcomm hänvisar till. Qualcomm skryter också med att chippet dessutom presterar bättre än en annan 7 nm-plattform som lanserades före Kirin 960; det vill säga Apples A12 Bionic-chipp.

Snapdragon 855 är upp till tre gånger snabbare än föregångaren.

I jämförelse med Snapdragon 845 påstår Qualcomm att prestandan är upp till tre gånger bättre med det efterföljande chippet sett till CPU, GPU samt modem. Qualcomm redogör samtidigt inte för vad för siffror som jämförs och det är därför svårt att dra några slutsatser kring vilka områden prestandaförbättringarna är som störst respektive mer blygsamma.

De första ultraljudbaserade fingeravtrycksläsarna når marknaden Q1 2019.

Tillsammans med Snapdragon 855 lanserar Qualcomm världens första ultraljudbaserade inbäddade fingeravtrycksläsare med namnet ”3D Sonic Sensor” för telefoner. Den nya tekniken förlitar sig på ultraljudvågor som studsar mot fingret och som gör det möjligt att skapa en detaljerad 3D-bild inte bara av ytan på fingret, utan också med ett visst djupseende eftersom ljudvågorna går igenom det yttersta hudlagret, vilket vida överträffar säkerheten i de optiska sensorerna som är begränsade till en 2D-avläsning av fingertoppen. Den ultraljudbaserade sensorn lider inte heller av problem med att läsa av blöta eller oljiga fingrar i motsats till de optiska sensorerna.

Enligt Qualcomm kommer de första telefonerna med företagets 3D Sonic-sensor att finnas tillgängliga på marknaden från och med första kvartalet 2019.

Alex Katouzian, SVP och GM på Qualcomm, presenterar Snapdragon 855.