Qualcomm har tillkännagivit två nya chipp avsedda för bland annat hörlurar. De nya chippen som fått beteckningen S5 (QCC517x) samt S3 (QCC307x) har stöd för en uppsjö nya funktioner som delvis möjliggörs genom att dra nytta av de nyheter som introducerats med Bluetooth 5.3-standarden. Utöver bättre ljudkvalitet vid uppspelning så utlovas lägre latens och högre […]

Läs vidare: "Qualcomm lanserar nya chipp med betydande uppgraderingar för bättre Bluetooth-ljud"

MediaTek har offentliggjort chippet Dimensity 9000 som är avsett för flaggskepp. Företaget stoltserar med att nya Dimensity är första TSMC-chippet som baseras på 4nm tillverkningsteknik. Lägre tillverkningsteknik kan leda till ökad prestanda och högre energieffektivitet. Systemkretsen är även först ut med att stödja Bluetooth 5.3. Processorn är åttakärnig och utgörs av en ensam Cortex-X2-kärna (3,05GHz), […]

Läs vidare: "MediaTek introducerar 4nm-chippet Dimensity 9000 med Bluetooth 5.3"