Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000
- Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464
- Realmes senaste telefon GT Neo5 erbjuder världens snabbaste laddning
- Counterpoint: Halva materialkostnaden för Google Pixel 7 Pro betalas till Samsung
- Tiokärniga Exynos 2400 kan driva Galaxy S24-serien
- Galaxy S23-serien första telefonerna med Cornings nya skyddsglas
- Samsung tillkännager 200MP-kameran i Galaxy S23 Ultra
- Rykte: Nästa års Iphone erbjuder osynlig Face ID
- Motorola kommer erbjuda satellitmeddelanden i samarbete med Bullitt
- Qualcomm tillkännager Snapdragon Satellite – satellitmeddelanden för smartphones
- Samsung presenterar ovanligt ljusstark OLED-skärm med 2000 nits
- WPC introducerar nya trådlösa laddningen Qi2 med MagSafe-funktionalitet
Mest kommenterad:
Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464
Mest läst:
Galaxy S23-serien första telefonerna med Cornings nya skyddsglas
MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000

Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464

Realmes senaste telefon GT Neo5 erbjuder världens snabbaste laddning

Counterpoint: Halva materialkostnaden för Google Pixel 7 Pro betalas till Samsung

Tiokärniga Exynos 2400 kan driva Galaxy S24-serien

Galaxy S23-serien första telefonerna med Cornings nya skyddsglas

Samsung tillkännager 200MP-kameran i Galaxy S23 Ultra

Rykte: Nästa års Iphone erbjuder osynlig Face ID

Motorola kommer erbjuda satellitmeddelanden i samarbete med Bullitt

Qualcomm tillkännager Snapdragon Satellite – satellitmeddelanden för smartphones

Samsung presenterar ovanligt ljusstark OLED-skärm med 2000 nits

WPC introducerar nya trådlösa laddningen Qi2 med MagSafe-funktionalitet

Sida 20 av 139