Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2
- Honor har utökat batterikapaciteten med 12,8 procent utan att göra batteriet större
- Betydligt fler telefoner kommer stödja satellitmeddelanden tack vare Snapdragon Satellite
- Samsung och MediaTek tillkännager teknik för satellitmeddelanden
- Snapdragon 8 Gen 3 kan presenteras redan i oktober
- Oppo påstås introducera egen systemkrets nästa år
- MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000
- Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464
- Realmes senaste telefon GT Neo5 erbjuder världens snabbaste laddning
- Counterpoint: Halva materialkostnaden för Google Pixel 7 Pro betalas till Samsung
- Tiokärniga Exynos 2400 kan driva Galaxy S24-serien
- Galaxy S23-serien första telefonerna med Cornings nya skyddsglas
Mest kommenterad:
Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464
Mest läst:
Galaxy S23-serien första telefonerna med Cornings nya skyddsglas
Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2

Honor har utökat batterikapaciteten med 12,8 procent utan att göra batteriet större

Betydligt fler telefoner kommer stödja satellitmeddelanden tack vare Snapdragon Satellite

Samsung och MediaTek tillkännager teknik för satellitmeddelanden

Snapdragon 8 Gen 3 kan presenteras redan i oktober

Oppo påstås introducera egen systemkrets nästa år

MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000

Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464

Realmes senaste telefon GT Neo5 erbjuder världens snabbaste laddning

Counterpoint: Halva materialkostnaden för Google Pixel 7 Pro betalas till Samsung
Tiokärniga Exynos 2400 kan driva Galaxy S24-serien

Galaxy S23-serien första telefonerna med Cornings nya skyddsglas

Sida 23 av 142
24