Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- MediaTek Helio P15 är snabbare och strömsnålare än P10
- Huawei presenterar Kirin 960 och visar upp lovande prestandasiffror
- Qualcomm, Ericsson, Telstra och Netgear introducerar 5G-nätverk, når en Gigabit
- Qualcomm introducerar Snapdragon 653, 626 och 427
- Samsung först ut att massproducera chipp med 10nm FinFET
- Samsung börjar massproducera Exynos 7 Dual 7270 – ett 14nm-chipp för smartklockor
- Första Tango-telefonen släpps i november
- Samsung Galaxy S8 kan få ARM:s nya grafikdel Mali-G71
- Rapport: MediaTek planerar två 10nm-chipp, släpps Q1 2017
- Xiaomi Mi 5s presterar högt i benchmarkprogram
- Xiaomi Mi 5s sägs återigen erbjuda Qualcomms nya avancerade fingeravtrycksläsare
- Tidiga rykten kring Exynos 8895 nämner 3GHz och 10nm
Mest kommenterad:
Qualcomm, Ericsson, Telstra och Netgear introducerar 5G-nätverk, når en Gigabit
Mest läst:
Huawei presenterar Kirin 960 och visar upp lovande prestandasiffror
MediaTek Helio P15 är snabbare och strömsnålare än P10

Huawei presenterar Kirin 960 och visar upp lovande prestandasiffror

Qualcomm, Ericsson, Telstra och Netgear introducerar 5G-nätverk, når en Gigabit

Qualcomm introducerar Snapdragon 653, 626 och 427

Samsung först ut att massproducera chipp med 10nm FinFET

Samsung börjar massproducera Exynos 7 Dual 7270 – ett 14nm-chipp för smartklockor

Första Tango-telefonen släpps i november

Samsung Galaxy S8 kan få ARM:s nya grafikdel Mali-G71

Rapport: MediaTek planerar två 10nm-chipp, släpps Q1 2017

Xiaomi Mi 5s presterar högt i benchmarkprogram

Xiaomi Mi 5s sägs återigen erbjuda Qualcomms nya avancerade fingeravtrycksläsare

Tidiga rykten kring Exynos 8895 nämner 3GHz och 10nm

Sida 71 av 139