Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Årets Moto X stödjer moduler enligt senaste ryktet
- Intel överger satsningen på mobilchipp
- LG:s nya fingeravtrycksläsare är inbakad i skärmen
- Intel vill ersätta 3,5mm-jacket med USB Type-C
- Qualcomm säger att Quick Charge är säkert tillsammans med USB Type-C
- Det här batteriet tappade bara fem procents kapacitet på 200 000 laddningar
- LeEco Le Max 2 är senaste mobilen med 6GB RAM
- LG G5 plockas isär av IFixIt, sägs vara lätt att reparera
- Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år
- LG Innotek tillkännager trådlös snabbladdning
- Framtida flaggskepp från LG kommer också ha modulär design
- Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering
Mest kommenterad:
Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering
Mest läst:
Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år
Årets Moto X stödjer moduler enligt senaste ryktet

Intel överger satsningen på mobilchipp

LG:s nya fingeravtrycksläsare är inbakad i skärmen

Intel vill ersätta 3,5mm-jacket med USB Type-C

Qualcomm säger att Quick Charge är säkert tillsammans med USB Type-C

Det här batteriet tappade bara fem procents kapacitet på 200 000 laddningar

LeEco Le Max 2 är senaste mobilen med 6GB RAM

LG G5 plockas isär av IFixIt, sägs vara lätt att reparera

Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år

LG Innotek tillkännager trådlös snabbladdning

Framtida flaggskepp från LG kommer också ha modulär design

Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering

Sida 75 av 139