Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Intel vill ersätta 3,5mm-jacket med USB Type-C
- Qualcomm säger att Quick Charge är säkert tillsammans med USB Type-C
- Det här batteriet tappade bara fem procents kapacitet på 200 000 laddningar
- LeEco Le Max 2 är senaste mobilen med 6GB RAM
- LG G5 plockas isär av IFixIt, sägs vara lätt att reparera
- Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år
- LG Innotek tillkännager trådlös snabbladdning
- Framtida flaggskepp från LG kommer också ha modulär design
- Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering
- Analys menar att AMOLED blivit billigare att producera än LCD
- LG:s utvecklarkonferens fokuserar på moduler för G5
- Samsung använder olika kameror i Galaxy S7:orna
Mest kommenterad:
Samsung använder olika kameror i Galaxy S7:orna
Mest läst:
Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år
Intel vill ersätta 3,5mm-jacket med USB Type-C

Qualcomm säger att Quick Charge är säkert tillsammans med USB Type-C

Det här batteriet tappade bara fem procents kapacitet på 200 000 laddningar

LeEco Le Max 2 är senaste mobilen med 6GB RAM

LG G5 plockas isär av IFixIt, sägs vara lätt att reparera

Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år

LG Innotek tillkännager trådlös snabbladdning

Framtida flaggskepp från LG kommer också ha modulär design

Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering

Analys menar att AMOLED blivit billigare att producera än LCD

LG:s utvecklarkonferens fokuserar på moduler för G5

Samsung använder olika kameror i Galaxy S7:orna

Sida 77 av 140