Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark
- Androidmobiler får maskinintelligens genom samarbete med Movidius
- Qualcomm räknar med ett starkt 2016 tack vare Snapdragon 820
- Ultraljud kan ersätta mobilers närhetssensor
- Samsung massproducerar andra generationens 14nm FinFET, används i Snapdragon 820
- Utökat stöd för Android TV och högtalare med Google Cast under 2016
- Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna
- Huawei presenterar Mediapad M2 10.0
- MediaTek tillkännager nytt chipp för smartklockor
- LG visar upp 18-tumsskärm som går att rulla ihop
- Ny batteriteknik från Sony kan ge 40 procent längre uthållighet
- Rykte: Qualcomm Snapdragon 830 kommer stödja 8GB RAM
Mest kommenterad:
Ny batteriteknik från Sony kan ge 40 procent längre uthållighet
Mest läst:
Ny batteriteknik från Sony kan ge 40 procent längre uthållighet
Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark

Androidmobiler får maskinintelligens genom samarbete med Movidius

Qualcomm räknar med ett starkt 2016 tack vare Snapdragon 820

Ultraljud kan ersätta mobilers närhetssensor

Samsung massproducerar andra generationens 14nm FinFET, används i Snapdragon 820

Utökat stöd för Android TV och högtalare med Google Cast under 2016

Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna

Huawei presenterar Mediapad M2 10.0

MediaTek tillkännager nytt chipp för smartklockor

LG visar upp 18-tumsskärm som går att rulla ihop

Ny batteriteknik från Sony kan ge 40 procent längre uthållighet

Rykte: Qualcomm Snapdragon 830 kommer stödja 8GB RAM

Sida 80 av 141