Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Qualcomms nya chipp för Android Wear är mindre, mer strömsnålt
- Google-ingenjör bygger intelligent badrumsspegel
- Google påstås ta Apple-liknande kontroll över Nexus-serien
- Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark
- Androidmobiler får maskinintelligens genom samarbete med Movidius
- Qualcomm räknar med ett starkt 2016 tack vare Snapdragon 820
- Ultraljud kan ersätta mobilers närhetssensor
- Samsung massproducerar andra generationens 14nm FinFET, används i Snapdragon 820
- Utökat stöd för Android TV och högtalare med Google Cast under 2016
- Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna
- Huawei presenterar Mediapad M2 10.0
- MediaTek tillkännager nytt chipp för smartklockor
Mest kommenterad:
Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark
Mest läst:
Google-ingenjör bygger intelligent badrumsspegel
Qualcomms nya chipp för Android Wear är mindre, mer strömsnålt

Google-ingenjör bygger intelligent badrumsspegel

Google påstås ta Apple-liknande kontroll över Nexus-serien

Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark

Androidmobiler får maskinintelligens genom samarbete med Movidius

Qualcomm räknar med ett starkt 2016 tack vare Snapdragon 820

Ultraljud kan ersätta mobilers närhetssensor

Samsung massproducerar andra generationens 14nm FinFET, används i Snapdragon 820

Utökat stöd för Android TV och högtalare med Google Cast under 2016

Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna

Huawei presenterar Mediapad M2 10.0

MediaTek tillkännager nytt chipp för smartklockor

Sida 80 av 141
37