Qualcomm förväntas presentera alla detaljer om sitt nya toppchipp Snapdragon 820 nästa vecka. Enligt specifikationer som läckt ut på nätet är systemprocessorn (Hydra) i Snapdragon 820 cirka 35 procent snabbare än Cortex A57/A53-kärnorna i föregångaren Snapdragon 810.

Tillhörande grafikdelen Adreno 530, som alltså innebär ett avstamp från tidigare Adreno 4xx-serien, påstås samtidigt ha 40 procent högre grafikprestanda och inkluderar stöd för 4K-upplösning och HDMI 2.0 samt hårdvarubaserad h.265-videoavkodning. Plattformen har också stöd för LPDDR4-minne med en frekvens på upp till 1866MHz och dubbla kanaler för att maximera bandbredden.

Modemet har vidare stöd för LTE Cat 10 vilket ger en maximal överföringshastighet på hela 450Mbps under optimala förutsättningar. Intressant nog har modemet också stöd för LTE-U som bland annat innefattar 5GHz-bandet, vilket normalt sett används för WiFi (802.11n+ac).

Plattformen kan också hantera bilddata på upp till 28MP med 30 bilder per sekund, vilket vittnar om rejält med bandbredd. Bland anslutningarna finns stöd för 1x USB 3.0-port, 1x USB 2.0-port samt 3x PCIe-anslutningar.

Specifikationsbladet nämner också ”dedicated low-power sensor for emerging always-on use-cases.”. Ett sådant fall kan vara att lyssna efter röstkommandon medan större delen av chippet befinner sig i viloläge.

I dokumenten som ser ut att komma från Qualcomm framgår slutligen att chippet tillverkas med 14nm tillverkningsteknik vilket skall leda till en ”signifikant reducering av energiförbrukning/värmeutveckling”. Enligt läckan kommer klockfrekvensen att kretsa kring 3 GHz och först ut med Snapdragon 820 blir den kinesiska tillverkaren Xiaomi.

Det återstår att se om plattformen dyker upp i några enheter redan i år, men mycket pekar på att det kan dröja till Q1-Q2, 2016. Chippet har ännu inte börjat masstillverkas och det är fortfarande oklart vem som kommer att tillverka det även om det lutar åt Samsung.