Turerna kring chippet Snapdragon 810 fortsätter med ett nytt uttalande från LG. Tillverkaren sa nyligen att de inte stött på överhettningsproblem med Qualcomms SoC, som sitter i kommande toppmodellen G Flex 2.

LG-chefer har nyanserat det tidigare uttalandet genom att medge att Snapdragon 810 initialt faktiskt hade konstruktionsfel, men att de nu blivit åtgärdade och att lanseringen av G Flex 2 inte försenas.

Fördelen är att problemen upptäcktes tidigt och nu alltså förhoppningsvis hunnit lösas innan produkter med Snapdragon 810 släpps på marknaden. Samtidigt finns starka indikationer på att Samsung valt bort Snapdragon 810 för Galaxy S6 på grund av problemen.

Förhoppningsvis kommer dock chippet vara stabilt och effektivt för de tillverkare som valt att satsa på det.

Senaste artiklarna om SNAPDRAGON 810

• Nya bilder på Huaweis Nexus-telefon indikerar Snapdragon 810 och USB Type-C
  24 aug 2015 | 41 kommentarer
• Tecken på att höstens toppmodeller från Sony utrustats med Snapdragon 810
  23 jul 2015 | 26 kommentarer
• HTC: Alla enheter med Snapdragon 810 använder v2.1 av chippet
  16 jul 2015 | 5 kommentarer
• OnePlus försvarar valet av Snapdragon 810, kommer klockas ner
  22 jun 2015 | 27 kommentarer
• OnePlus 2 har utrustats med Snapdragon 810 v2.1
  18 jun 2015 | 21 kommentarer
• Uppdatering av mjukvaran ska sänka värmeutvecklingen i Sony Xperia Z3+
  15 jun 2015 | 19 kommentarer
• Google och Qualcomm presenterar Project Tango-telefon med Snapdragon 810
  30 maj 2015 | 11 kommentarer

→ Se fler artiklar om ämnet