Taiwanesiska chipptillverkaren MediaTek har idag introducerat sin senaste skapelse Helio P10, med målet att öka prestandan för smartphones i de lägre prissegmenten. Helio P10 är ett åttakärnigt 64-bitarschipp med stöd för LTE kategori 6 och nedladdningshastigheter upp till 300Mbps.

Två fyrkärniga kluster har kombinerats: ett för prestanda som arbetar i 2GHz och ett svagare men mer energieffektivt kluster. Grafikdelen är Mali-T860 MP2. Chippet stödjer MiraVision 2.0, CorePilot och har 28nm-tillverkningsteknik.

MediaTek använder sig specifikt av TSMC:s tillverkningsteknik HPC+ som sägs kunna minska energiförbrukningen med upp till 30% jämfört med chipp som istället utnyttjar 28nm HPC. Första enheterna med Helio P10 förväntas landa på marknaden i slutet av året.