MediaTek har idag introducerat ett nytt chipp avsett för mellansegmentet. Dimensity 7000 bygger på TSMC 4nm och har därmed samma tillverkningsteknik som flaggskeppschippet Dimensity 9200 och Snapdragon 8 Gen 2, något som är ovanligt för systemkretsar av den här typen.

Chippet är åttakärnigt och erbjuder två Cortex-A715-kärnor och sex Cortex-A510-kärnor. Högsta klockfrekvensen är 2,8GHz och grafikdelen består av Mali G610 MC4. MediaTek har integrerat stöd för Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E och 5G.

Dimensity 7000 kan hantera kameraupplösningar upp till 200MP, samt spela in HDR-video i 4K. För skärmar erbjuds stöd för FHD+ med 144Hz uppdateringsfrekvens, samt HDR10+ och Dolby HDR.

MediaTek skriver att de första telefonerna med nya chippet kommer lanseras globalt innan slutet av mars.