Qualcomm har i samband med den pågående teknikkonferensen Snapdragon Tech Summit tillkännagivit de första officiella detaljerna kring uppföljaren till fjolårets prestandachipp Snapdragon 865. Den nya plattformen kommer att kallas för Snapdragon 888 och bygger på 5 nm tillverkningsteknik med såväl prestandaförbättringar och högre energieffektivitet som följd.

I fokus för det nya chippet står utöver förbättrad prestanda och högre energieffektivitet utökat stöd för 5G. Det nya X60-modemet som är integrerat i samma chipp som systemprocessorn erbjuder stöd för millimetervåg samt sub-6GHz-frekvenser tillsammans.

Även AI-acceleratorn har förbättrats och erbjuder en kapacitet om 26 TOPS (tera operations per second) vilket kan jämföras med 15 TOPS i föregångaren Snapdragon 865.

Ytterligare detaljer kring Qualcomms prestandachipp SD888 kommer att presenteras senare i veckan i takt som Snapdragon Tech Summit 2020 fortlöper.

För närvarande har fjorton tillverkare meddelat att de har produkter i utveckling som kommer att dra nytta av Qualcomms Snapdragon 888-plattform:

• ASUS
• Black Shark
• Lenovo
• LG
• MEIZU
• Motorola
• Nubia
• Realme
• OnePlus
• OPPO
• Sharp
• Sony
• Vivo
• Xiaomi
• ZTE