Allt om: qualcomm
Sammanfattning
- Qualcomms nya chipp för Android Wear är mindre, mer strömsnålt
- Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark
- Qualcomm räknar med ett starkt 2016 tack vare Snapdragon 820
- Samsung massproducerar andra generationens 14nm FinFET, används i Snapdragon 820
- Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna
- Rykte: Även nästa Nexus tillverkas av Huawei, kör Snapdragon 820
- Rykte: Qualcomm Snapdragon 830 kommer stödja 8GB RAM
- Qualcomm presenterar alla uppgifter om Snapdragon 820
- Qualcomm berättar om modemet i Snapdragon 820
- Qualcomm introducerar Quick Charge 3.0 – snabbare snabbladdning
- Snapdragon 820 drar hälften så mycket ström, är dubbelt så snabbt
- Qualcomm berättar mer om Snapdragon 820 med grafikdelen Adreno 530
Mest kommenterad:
Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark
Mest läst:
Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna
Qualcomms nya chipp för Android Wear är mindre, mer strömsnålt

Huaweis chipp Kirin 950 slår Snapdragon 820 och Exynos 8890 i tidig benchmark

Qualcomm räknar med ett starkt 2016 tack vare Snapdragon 820

Samsung massproducerar andra generationens 14nm FinFET, används i Snapdragon 820

Letv Max Pro och Xiaomi Mi5 är två av de första Snapdragon 820-mobilerna

Rykte: Även nästa Nexus tillverkas av Huawei, kör Snapdragon 820

Rykte: Qualcomm Snapdragon 830 kommer stödja 8GB RAM

Qualcomm presenterar alla uppgifter om Snapdragon 820

Qualcomm berättar om modemet i Snapdragon 820

Qualcomm introducerar Quick Charge 3.0 – snabbare snabbladdning

Snapdragon 820 drar hälften så mycket ström, är dubbelt så snabbt

Qualcomm berättar mer om Snapdragon 820 med grafikdelen Adreno 530

Sida 20 av 29