Allt om: soc
Sammanfattning
- Qualcomm presenterar alla uppgifter om Snapdragon 845
- Samsung börjar massproducera andra generationens 10nm-chipp
- Samsung nämner nya prestandachippet Exynos 9810 i förbigående
- Samsung redo att börja producera 8nm-chipp
- Qualcomm introducerar Snapdragon 636 med Kry 260 CPU
- Samsung-chipp med 7nm tillverkningsteknik kommer nästa höst
- Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar
- Evan Blass: Snapdragon 836 kommer tidigt nästa år, kanske med annat namn
- Huawei tillkännager 10nm-chippet Kirin 970 med fokus på AI
- MediaTek Helio P23 och P30 kan hantera dubbla bakre kameror
- Google bygger egna chipp för Pixel-telefoner, anställer expert från Apple
- Qualcomm presenterar Snapdragon 660 och Snapdragon 630
Mest kommenterad:
Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar
Mest läst:
Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar
Qualcomm presenterar alla uppgifter om Snapdragon 845

Samsung börjar massproducera andra generationens 10nm-chipp

Samsung nämner nya prestandachippet Exynos 9810 i förbigående

Samsung redo att börja producera 8nm-chipp

Qualcomm introducerar Snapdragon 636 med Kry 260 CPU

Samsung-chipp med 7nm tillverkningsteknik kommer nästa höst

Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar

Evan Blass: Snapdragon 836 kommer tidigt nästa år, kanske med annat namn

Huawei tillkännager 10nm-chippet Kirin 970 med fokus på AI

MediaTek Helio P23 och P30 kan hantera dubbla bakre kameror

Google bygger egna chipp för Pixel-telefoner, anställer expert från Apple

Qualcomm presenterar Snapdragon 660 och Snapdragon 630

Sida 19 av 27