Googles egna systemkrets Tensor har hittills inte kunnat mäta sig med Snapdragon gällande prestanda eller värmeutveckling, även om chippet har erbjudit diverse Google-specifika optimeringar och generellt inte utgjort ett större problem för användare.

Nya Tensor G3 som kommer sitta i Pixel 8 och Pixel 8 Pro ser ut att bli ett märkbart kliv framåt. Chippet förväntas erbjuda prestandahöjningar för både processor och grafikdel, samt dra fördel av Samsungs nya och förbättrade 4nm tillverkningsteknik.

Nu påstås Tensor G3 även utnyttja kretspaketstekniken FO-WLP, ”fan-out wafer-level packaging”, vilket både ska minska systemkretsens storlek och värmeutveckling. Pixel 7 och Pixel 7 Pro kan bli varma vid tung belastning, så det vore en välkommen förbättring.

Google kommer presentera Pixel 8-duon 4 oktober.