Xiaomi har redan publicerat en rad produktbilder på sin kommande toppmodell Mi 9, innan tillkännagivandet. Bilderna visar hela telefonen bakifrån och även delar av fronten. Enligt Xiaomi är hakan under panelen 40 procent mindre än i föregångaren.

Bilden som visas på framsidan avslöjar även att fingeravtrycksläsaren har integrerats under skärmen. Förhoppningsvis rör det sig om en ultraljudsbaserad läsare och inte en optisk motsvarighet.

Pressbilderna tydliggör vidare att Mi 9 har tre bakre kameror, samt att tillverkaren kommer att sälja ett fräsigt skal till telefonen. Xiaomi har dessutom bekräftat att enheten har utrustats med Qualcomms senaste och snabbaste chipp Snapdragon 855, ingen överraskning där, men en av kamerorna ska dessutom kunna nå 48MP.

Xiaomi Mi 9 introduceras i samband med MWC i slutet av månaden.

In August 2017, we established our first R&D Center in the US and quickly began building a close partnership with @Qualcomm.

We are now set to usher in a new era of mobile technology together by launching #Mi9 with Qualcomm's Snapdragon 855 processor.

Are you ready? pic.twitter.com/hKud0d6p5E

— Wang Xiang (@XiangW_) February 15, 2019