Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Rykte: Samsung utvecklar egna processorer för smartphones och laptops
- Trinamix introducerar säker ansiktsupplåsning som är dold under skärmen
- Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2
- Honor har utökat batterikapaciteten med 12,8 procent utan att göra batteriet större
- Betydligt fler telefoner kommer stödja satellitmeddelanden tack vare Snapdragon Satellite
- Samsung och MediaTek tillkännager teknik för satellitmeddelanden
- Snapdragon 8 Gen 3 kan presenteras redan i oktober
- Oppo påstås introducera egen systemkrets nästa år
- MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000
- Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464
- Realmes senaste telefon GT Neo5 erbjuder världens snabbaste laddning
- Counterpoint: Halva materialkostnaden för Google Pixel 7 Pro betalas till Samsung
Mest kommenterad:
Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464
Mest läst:
Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2
Rykte: Samsung utvecklar egna processorer för smartphones och laptops

Trinamix introducerar säker ansiktsupplåsning som är dold under skärmen

Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2

Honor har utökat batterikapaciteten med 12,8 procent utan att göra batteriet större

Betydligt fler telefoner kommer stödja satellitmeddelanden tack vare Snapdragon Satellite

Samsung och MediaTek tillkännager teknik för satellitmeddelanden

Snapdragon 8 Gen 3 kan presenteras redan i oktober

Oppo påstås introducera egen systemkrets nästa år

MediaTek tillkännager 4nm-chippet Dimensity 7000

Rapport: Material- och komponentkostnaden för Iphone 14 Pro Max är $464

Realmes senaste telefon GT Neo5 erbjuder världens snabbaste laddning

Counterpoint: Halva materialkostnaden för Google Pixel 7 Pro betalas till Samsung

Sida 21 av 140