Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Framsteg för Samsungs solid-state-batterier
- Chippet Tensor G3 i Google Pixel 8 kan bli stor uppgradering
- Rykte: Snapdragon 8 Gen 3 har 3,7GHz klockfrekvens, bygger fortfarande på 4nm
- Samsungs halvledarverksamhet gick back 35 miljarder kronor
- Samsung introducerar modem med 10Gbps nedladdningshastighet
- Snapdragon 8 Gen 3 saknar 32-bitarsstöd enligt rykte
- Samsung tillkännager chipp för UWB, har centimeterprecision
- Qualcomm tillkännager Snapdragon 7+ Gen 2 för mellansegmentet
- Solid-state-batterier kan förbättra batteritiden rejält, Xiaomi visar upp prototyp
- Rykte: Samsung utvecklar egna processorer för smartphones och laptops
- Trinamix introducerar säker ansiktsupplåsning som är dold under skärmen
- Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2
Mest kommenterad:
Solid-state-batterier kan förbättra batteritiden rejält, Xiaomi visar upp prototyp
Mest läst:
Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2
Framsteg för Samsungs solid-state-batterier

Chippet Tensor G3 i Google Pixel 8 kan bli stor uppgradering

Rykte: Snapdragon 8 Gen 3 har 3,7GHz klockfrekvens, bygger fortfarande på 4nm

Samsungs halvledarverksamhet gick back 35 miljarder kronor

Samsung introducerar modem med 10Gbps nedladdningshastighet

Snapdragon 8 Gen 3 saknar 32-bitarsstöd enligt rykte

Samsung tillkännager chipp för UWB, har centimeterprecision

Qualcomm tillkännager Snapdragon 7+ Gen 2 för mellansegmentet

Solid-state-batterier kan förbättra batteritiden rejält, Xiaomi visar upp prototyp

Rykte: Samsung utvecklar egna processorer för smartphones och laptops

Trinamix introducerar säker ansiktsupplåsning som är dold under skärmen

Efter eSIM kommer iSIM – finessen är del av Snapdragon 8 Gen 2

Sida 21 av 141