Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
- Qualcomm ger lyft åt lägre prissegmenten genom Snapdragon 6 Gen 1 och 4 Gen 1
- EU vill göra det lättare att reparera mobiler och byta batterier
- Nästa generationens USB kan nå 80 Gbps
- Samsung har hamnat på efterkälken gällande snabbladdning
- Galaxy S23 Ultra kan få större och snabbare fingeravtrycksläsare
- En tredje rapport hävdar att S23 Ultra erbjuder 200MP-kamera
- Vilken är enskilt bästa förbättringen i smartphones senaste sju åren?
- Fysiska stör ej-reglaget kan göra comeback i framtida OnePlus-telefon
- Samsung och Qualcomm tillkännager utökat samarbete
- Fler tecken på att Galaxy S23 kommer drivas av Snapdragon globalt
- Qualcomms nya chipp är ett stort steg framåt för Wear OS
Mest kommenterad:
Vilken är enskilt bästa förbättringen i smartphones senaste sju åren?
Mest läst:
Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?

Qualcomm ger lyft åt lägre prissegmenten genom Snapdragon 6 Gen 1 och 4 Gen 1

EU vill göra det lättare att reparera mobiler och byta batterier

Nästa generationens USB kan nå 80 Gbps

Samsung har hamnat på efterkälken gällande snabbladdning

Galaxy S23 Ultra kan få större och snabbare fingeravtrycksläsare

En tredje rapport hävdar att S23 Ultra erbjuder 200MP-kamera

Vilken är enskilt bästa förbättringen i smartphones senaste sju åren?

Fysiska stör ej-reglaget kan göra comeback i framtida OnePlus-telefon

Samsung och Qualcomm tillkännager utökat samarbete

Fler tecken på att Galaxy S23 kommer drivas av Snapdragon globalt

Qualcomms nya chipp är ett stort steg framåt för Wear OS

Sida 24 av 139