Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Rapport: Iphone 15-serien kommer erbjuda USB-C, målet på sikt är en portlös telefon
- Nyheterna i Google-chippet Tensor G2, är 20 procent mer energieffektivt
- Samsungs tidsplan: 2nm tillverkningsteknik år 2025 och 1,4nm senast 2027
- Lagen godkänns: USB-C blir obligatorisk standard i EU
- Anledningen till att smartphones ofta har bredare nedre ram
- Pixel 7 kan erbjuda säker ansiktsupplåsning
- Samsung-telefoner påstås ha problem med svällande batterier
- Kommer Samsung bli först med säker ansiktsupplåsning under skärmen?
- Samsung förväntas anamma Wi-Fi 7 snabbt
- Samsung Galaxy S23 kan få Exynos, trots allt
- Googles nya chipp Tensor G2 har samma kärnor som föregångaren, snabbare GPU
- Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
Mest kommenterad:
Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
Mest läst:
Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
Rapport: Iphone 15-serien kommer erbjuda USB-C, målet på sikt är en portlös telefon

Nyheterna i Google-chippet Tensor G2, är 20 procent mer energieffektivt

Samsungs tidsplan: 2nm tillverkningsteknik år 2025 och 1,4nm senast 2027

Lagen godkänns: USB-C blir obligatorisk standard i EU

Anledningen till att smartphones ofta har bredare nedre ram

Pixel 7 kan erbjuda säker ansiktsupplåsning

Samsung-telefoner påstås ha problem med svällande batterier

Kommer Samsung bli först med säker ansiktsupplåsning under skärmen?

Samsung förväntas anamma Wi-Fi 7 snabbt

Samsung Galaxy S23 kan få Exynos, trots allt

Googles nya chipp Tensor G2 har samma kärnor som föregångaren, snabbare GPU

Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?

Sida 24 av 140