Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Så här ser Galaxy S22 Ultra ut utan bakstycke
- Vivo IQOO 9 Pro först med ny generation fingeravtrycksläsare – 10x större yta än föregångaren
- Qualcomm lanserar nya chipp med betydande uppgraderingar för bättre Bluetooth-ljud
- Tecken på att Realmes nya snabbladdning når 200W
- Qualcomms nästa chipp för Wear OS kan erbjuda 4nm
- Realme utlovar världens snabbaste smartphoneladdning
- Rapport: Inget hårdvaruhinder för Snapdragon 845-enheter att få uppdateringar
- Qualcomms nästa flaggskeppskrets kan stödja hårdvaruavkodning av AV1
- Xiaomi experimenterar med 150W snabbladdning enligt rykte
- Oppo tillkännager treårigt samarbete med Hasselblad
- De här telefonerna stödjer eSIM – fördelar och nackdelar
- Samsung ändrar uppdateringsfrekvensomfånget för S22 och S22 Plus
Mest kommenterad:
Xiaomi experimenterar med 150W snabbladdning enligt rykte
Mest läst:
De här telefonerna stödjer eSIM – fördelar och nackdelar
Så här ser Galaxy S22 Ultra ut utan bakstycke

Vivo IQOO 9 Pro först med ny generation fingeravtrycksläsare – 10x större yta än föregångaren

Qualcomm lanserar nya chipp med betydande uppgraderingar för bättre Bluetooth-ljud

Tecken på att Realmes nya snabbladdning når 200W

Qualcomms nästa chipp för Wear OS kan erbjuda 4nm

Realme utlovar världens snabbaste smartphoneladdning

Rapport: Inget hårdvaruhinder för Snapdragon 845-enheter att få uppdateringar

Qualcomms nästa flaggskeppskrets kan stödja hårdvaruavkodning av AV1

Xiaomi experimenterar med 150W snabbladdning enligt rykte

Oppo tillkännager treårigt samarbete med Hasselblad

De här telefonerna stödjer eSIM – fördelar och nackdelar

Samsung ändrar uppdateringsfrekvensomfånget för S22 och S22 Plus

Sida 31 av 141
5