Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Fairphone 3+ erbjuder bättre kamera, men nya kameran kan även köpas separat
- TSMC tillkännager planer att bygga fabrik för 2nm-chipp
- ZTE delar pressbild på Axon 20 5G med skärmkamera
- ZTE lanserar telefon med kamera under skärmen 1 september
- ZTE A20 5G kan bli första telefonen med kamera under skärmen
- Rykte: Samsung samarbetar med ARM och AMD, vill bli störst på mobilchipp
- WSJ: Qualcomm vill få dispens att sälja chipp till Huawei
- Rapport: Qualcomm-chipp har allvarliga säkerhetsbrister, telefoner kan hackas
- Huawei får snart slut på chipp på grund av USA:s svartlistning
- Rapport: Nvidia kan köpa ARM för 32 miljarder dollar
- Qualcomm introducerar Quick Charge 5: 100W snabbladdning
- Cornings nya skyddsglas Victus för med sig stora förbättringar
Mest kommenterad:
Huawei får snart slut på chipp på grund av USA:s svartlistning
Mest läst:
Cornings nya skyddsglas Victus för med sig stora förbättringar
Fairphone 3+ erbjuder bättre kamera, men nya kameran kan även köpas separat

TSMC tillkännager planer att bygga fabrik för 2nm-chipp

ZTE delar pressbild på Axon 20 5G med skärmkamera

ZTE lanserar telefon med kamera under skärmen 1 september

ZTE A20 5G kan bli första telefonen med kamera under skärmen

Rykte: Samsung samarbetar med ARM och AMD, vill bli störst på mobilchipp

WSJ: Qualcomm vill få dispens att sälja chipp till Huawei

Rapport: Qualcomm-chipp har allvarliga säkerhetsbrister, telefoner kan hackas

Huawei får snart slut på chipp på grund av USA:s svartlistning

Rapport: Nvidia kan köpa ARM för 32 miljarder dollar

Qualcomm introducerar Quick Charge 5: 100W snabbladdning

Cornings nya skyddsglas Victus för med sig stora förbättringar

Sida 42 av 139