Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Qualcomm tillkännager Snapdragon 732G
- Samsung börjar massproducera tredje generationens 16Gb LPDDR5 DRAM
- Är du nöjd med din mobils batteritid?
- Xiaomi kommer släppa mobil med kamera under skärmen nästa år
- Fairphone 3+ erbjuder bättre kamera, men nya kameran kan även köpas separat
- TSMC tillkännager planer att bygga fabrik för 2nm-chipp
- ZTE delar pressbild på Axon 20 5G med skärmkamera
- ZTE lanserar telefon med kamera under skärmen 1 september
- ZTE A20 5G kan bli första telefonen med kamera under skärmen
- Rykte: Samsung samarbetar med ARM och AMD, vill bli störst på mobilchipp
- WSJ: Qualcomm vill få dispens att sälja chipp till Huawei
- Rapport: Qualcomm-chipp har allvarliga säkerhetsbrister, telefoner kan hackas
Mest kommenterad:
Är du nöjd med din mobils batteritid?
Mest läst:
Är du nöjd med din mobils batteritid?
Qualcomm tillkännager Snapdragon 732G

Samsung börjar massproducera tredje generationens 16Gb LPDDR5 DRAM

Är du nöjd med din mobils batteritid?
Xiaomi kommer släppa mobil med kamera under skärmen nästa år

Fairphone 3+ erbjuder bättre kamera, men nya kameran kan även köpas separat

TSMC tillkännager planer att bygga fabrik för 2nm-chipp

ZTE delar pressbild på Axon 20 5G med skärmkamera

ZTE lanserar telefon med kamera under skärmen 1 september

ZTE A20 5G kan bli första telefonen med kamera under skärmen

Rykte: Samsung samarbetar med ARM och AMD, vill bli störst på mobilchipp

WSJ: Qualcomm vill få dispens att sälja chipp till Huawei

Rapport: Qualcomm-chipp har allvarliga säkerhetsbrister, telefoner kan hackas

Sida 44 av 141
2