Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Qualcomms nästa chipp bygger på 7nm tillverkningsteknik
- Nya chippet Qualcomm Snapdragon 670 ger ökad prestanda i mellansegmentet
- Även Oppo och Xiaomi sägs arbeta på flexibla smartphones
- Huawei bjuder in till evenemang 31 augusti under IFA
- Rykte: Huawei vill släppa flexibel smartphone före Samsung
- Samsung Display tillkännager ”oförstörbar” OLED-panel för smartphones
- Sony tillkännager världens mest högupplösta smartphonekamera
- Gorilla Glass DX kan minska reflektionerna för klockskärmar med 75 procent
- Skyddsglaset Corning Gorilla Glass 6 tål upprepade fall bättre
- WSJ: Samsung kommer lansera smartphone med flexibel skärm tidigt nästa år
- Samsung tillkännager världens första 8Gb LPDDR5 DRAM för mobila enheter
- OnePlus kommer släppa 5G-enhet nästa år
Mest kommenterad:
Skyddsglaset Corning Gorilla Glass 6 tål upprepade fall bättre
Mest läst:
Skyddsglaset Corning Gorilla Glass 6 tål upprepade fall bättre
Qualcomms nästa chipp bygger på 7nm tillverkningsteknik

Nya chippet Qualcomm Snapdragon 670 ger ökad prestanda i mellansegmentet

Även Oppo och Xiaomi sägs arbeta på flexibla smartphones

Huawei bjuder in till evenemang 31 augusti under IFA

Rykte: Huawei vill släppa flexibel smartphone före Samsung

Samsung Display tillkännager ”oförstörbar” OLED-panel för smartphones

Sony tillkännager världens mest högupplösta smartphonekamera

Gorilla Glass DX kan minska reflektionerna för klockskärmar med 75 procent

Skyddsglaset Corning Gorilla Glass 6 tål upprepade fall bättre

WSJ: Samsung kommer lansera smartphone med flexibel skärm tidigt nästa år

Samsung tillkännager världens första 8Gb LPDDR5 DRAM för mobila enheter

OnePlus kommer släppa 5G-enhet nästa år

Sida 59 av 140