Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Qualcomm introducerar Snapdragon 653, 626 och 427
- Samsung först ut att massproducera chipp med 10nm FinFET
- Samsung börjar massproducera Exynos 7 Dual 7270 – ett 14nm-chipp för smartklockor
- Första Tango-telefonen släpps i november
- Samsung Galaxy S8 kan få ARM:s nya grafikdel Mali-G71
- Rapport: MediaTek planerar två 10nm-chipp, släpps Q1 2017
- Xiaomi Mi 5s presterar högt i benchmarkprogram
- Xiaomi Mi 5s sägs återigen erbjuda Qualcomms nya avancerade fingeravtrycksläsare
- Tidiga rykten kring Exynos 8895 nämner 3GHz och 10nm
- Qualcomm presenterar Clear Sight – dubbla kameror med bra mörkerprestanda
- LeEco Pro 3 kan få friska 8GB RAM
- Google Pixel och Pixel XL kan bli första telefonerna med Snapdragon 821 i Europa
Mest kommenterad:
LeEco Pro 3 kan få friska 8GB RAM
Mest läst:
Samsung Galaxy S8 kan få ARM:s nya grafikdel Mali-G71
Qualcomm introducerar Snapdragon 653, 626 och 427

Samsung först ut att massproducera chipp med 10nm FinFET

Samsung börjar massproducera Exynos 7 Dual 7270 – ett 14nm-chipp för smartklockor

Första Tango-telefonen släpps i november

Samsung Galaxy S8 kan få ARM:s nya grafikdel Mali-G71

Rapport: MediaTek planerar två 10nm-chipp, släpps Q1 2017

Xiaomi Mi 5s presterar högt i benchmarkprogram

Xiaomi Mi 5s sägs återigen erbjuda Qualcomms nya avancerade fingeravtrycksläsare

Tidiga rykten kring Exynos 8895 nämner 3GHz och 10nm

Qualcomm presenterar Clear Sight – dubbla kameror med bra mörkerprestanda

LeEco Pro 3 kan få friska 8GB RAM

Google Pixel och Pixel XL kan bli första telefonerna med Snapdragon 821 i Europa

Sida 73 av 140