Taiwanesiska MediaTek levererade enligt Omdia fler chipp globalt än jätten Qualcomm förra året. Företaget har nu introducerat ett nytt chipp för mellansegmentet: Dimensity 900.

Chippet bygger på 6nm tillverkningsteknik och stödjer 5G, inklusive Dual 5G. MediaTek använder en åttakärnig processor med två kluster: ett högpresterande tvåkärnigt Cortex-A78-kluster tillsammans med sex stycken Cortex-A55-kärnor.

Det finns stöd för FHD+-upplösning i kombination med 120Hz, samt för kameror upp till 108MP. Taket för videoinspelning är 4K @ 30fps. Chippen kan hantera de senaste minnesstandarderna (LPDDR5 och UFS 3.1).

De första mobilerna med Dimensity 900 släpps sannolikt under sommaren.

Senaste artiklarna om MEDIATEK

• Rapport: Pixel 10-serien har Mediatek-modem
  16 dec 2024 | 6 kommentarer
• Mediatek lanserar flaggskepps-chippet Dimensity 9400
  9 okt 2024 | 3 kommentarer
• Galaxy S25-serien kan få Mediatek-chipp
  8 okt 2024 | 7 kommentarer
• Mediatek introducerar Dimensity 8300: snabbare och mer energieffektivt
  21 nov 2023 | 1 kommentar
• Mediatek lanserar flaggskeppschippet Dimensity 9300
  6 nov 2023 | 14 kommentarer
• Mediatek Dimensity 9300 ska ha satt prestandarekord i Antutu
  23 okt 2023 | 8 kommentarer
• Mediatek har utvecklat första chippet som baseras på TSMC:s 3nm-process
  8 sep 2023 | 5 kommentarer

→ Se fler artiklar om ämnet