Samsung har börjat massproducera ett chipp som kombinerar 12GB LPDDR4X-RAM och snabb UFS 3.0-lagring, ett så kallat UFS-baserat multichipp-paket (uMCP). På så vis säger Samsung att de kan erbjuda högsta mängden arbetsminne – för mellansegmentet.

Företaget kombinerar fyra chipp med 24Gb och når på så vis 12GB RAM, och parar detta med UFS 3.0 NAND-lagring i ett enda paket. Pressreleasen menar att trenden med stora och högupplösta skärmar fortsätter och att deras uMCP-lösning kommer att gynna användare när de utför dataintensiva uppgifter eller tung multikörning.

Kapaciteten för lagringen anges ej, då den sannolikt varierar utifrån tillverkarnas behov.

By combining four of the 24Gb LPDDR4X chips (featuring the latest 1y-nanometer process technology) and ultra-fast eUFS 3.0 NAND storage into a single package, the new mobile memory is able to break through the current 8GB package limit and provide 10+ GB memory to the broader smartphone market.

With 1.5X capacity of the previous 8GB package and a data transfer rate of 4,266 megabits per second (Mbps), the 12GB uMCP can support smooth 4K video recording as well as accommodate AI and machine learning features even for mid-end smartphones.