Samsung har kombinerat 12GB RAM och UFS 3.0-lagring – för mellansegmentet

Samsung har börjat massproducera ett chipp som kombinerar 12GB LPDDR4X-RAM och snabb UFS 3.0-lagring, ett så kallat UFS-baserat multichipp-paket (uMCP). På så vis säger Samsung att de kan erbjuda högsta...