Allt om: chipp
Sammanfattning
- MediaTek presenterar flaggskeppskretsen Dimensity 9000+
- Rapport: Samsung kommer tillverka andra generationens Tensor med 4nm-process
- MediaTek presenterar Dimensity 1050 med mmWave-stöd
- Snapdragon 7 Gen 1 ger förbättringar i mellansegmentet, bygger på 4nm
- Qualcomm introducerar Snapdragon 8+ Gen 1, är snabbare och mer strömsnålt
- Samsungs senaste chipp Exynos 1280 är avsett för mellanklassmobiler
- Oppo arbetar på eget chipp enligt rykte
- Samsung kan skapa ny systemkrets skräddarsydd för Galaxy
- Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23
- Plus-variant av Snapdragon 8 Gen 1 kan presenteras i maj
- Qualcomms nästa chipp för Wear OS kan erbjuda 4nm
- Qualcomms nästa flaggskeppskrets kan stödja hårdvaruavkodning av AV1
Mest kommenterad:
Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23
Mest läst:
Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23
MediaTek presenterar flaggskeppskretsen Dimensity 9000+

Rapport: Samsung kommer tillverka andra generationens Tensor med 4nm-process

MediaTek presenterar Dimensity 1050 med mmWave-stöd

Snapdragon 7 Gen 1 ger förbättringar i mellansegmentet, bygger på 4nm

Qualcomm introducerar Snapdragon 8+ Gen 1, är snabbare och mer strömsnålt

Samsungs senaste chipp Exynos 1280 är avsett för mellanklassmobiler

Oppo arbetar på eget chipp enligt rykte

Samsung kan skapa ny systemkrets skräddarsydd för Galaxy

Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23

Plus-variant av Snapdragon 8 Gen 1 kan presenteras i maj

Qualcomms nästa chipp för Wear OS kan erbjuda 4nm

Qualcomms nästa flaggskeppskrets kan stödja hårdvaruavkodning av AV1

Sida 10 av 28