Allt om: chipp
Sammanfattning
- Qualcomm anspelar på nytt chipp för Wear OS
- Samsung först ut att tillverka 3nm-chipp
- Snapdragon 8 Gen 2 presenteras sannolikt 14 november
- MediaTek presenterar flaggskeppskretsen Dimensity 9000+
- Rapport: Samsung kommer tillverka andra generationens Tensor med 4nm-process
- MediaTek presenterar Dimensity 1050 med mmWave-stöd
- Snapdragon 7 Gen 1 ger förbättringar i mellansegmentet, bygger på 4nm
- Qualcomm introducerar Snapdragon 8+ Gen 1, är snabbare och mer strömsnålt
- Samsungs senaste chipp Exynos 1280 är avsett för mellanklassmobiler
- Oppo arbetar på eget chipp enligt rykte
- Samsung kan skapa ny systemkrets skräddarsydd för Galaxy
- Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23
Mest kommenterad:
Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23
Mest läst:
Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23
Qualcomm anspelar på nytt chipp för Wear OS

Samsung först ut att tillverka 3nm-chipp

Snapdragon 8 Gen 2 presenteras sannolikt 14 november

MediaTek presenterar flaggskeppskretsen Dimensity 9000+

Rapport: Samsung kommer tillverka andra generationens Tensor med 4nm-process

MediaTek presenterar Dimensity 1050 med mmWave-stöd

Snapdragon 7 Gen 1 ger förbättringar i mellansegmentet, bygger på 4nm

Qualcomm introducerar Snapdragon 8+ Gen 1, är snabbare och mer strömsnålt

Samsungs senaste chipp Exynos 1280 är avsett för mellanklassmobiler

Oppo arbetar på eget chipp enligt rykte

Samsung kan skapa ny systemkrets skräddarsydd för Galaxy

Samsung påstås använda MediaTek-chipp för Galaxy S23

Sida 10 av 29