Allt om: chipp
Sammanfattning
- Samsung-chipp med 7nm tillverkningsteknik kommer nästa höst
- Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar
- Evan Blass: Snapdragon 836 kommer tidigt nästa år, kanske med annat namn
- Huawei tillkännager 10nm-chippet Kirin 970 med fokus på AI
- MediaTek Helio P23 och P30 kan hantera dubbla bakre kameror
- Google bygger egna chipp för Pixel-telefoner, anställer expert från Apple
- Qualcomm presenterar Snapdragon 660 och Snapdragon 630
- Referensenhet med Qualcomm Snapdragon 835 dominerar i syntetiska prestandatester
- Xiaomi presenterar Mi 5c med egna chippet Surge S1
- MediaTeks 10-kärniga prestandachipp Helio X30 släpps Q2
- WSJ: Xiaomi arbetar på eget mobilchipp
- MediaTek presenterar chippet Helio P25 – har fokus på dubbla bakre kameror
Mest kommenterad:
Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar
Mest läst:
Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar
Samsung-chipp med 7nm tillverkningsteknik kommer nästa höst

Project Treble i Oreo innebär en ny era för Android och uppdateringar

Evan Blass: Snapdragon 836 kommer tidigt nästa år, kanske med annat namn

Huawei tillkännager 10nm-chippet Kirin 970 med fokus på AI

MediaTek Helio P23 och P30 kan hantera dubbla bakre kameror

Google bygger egna chipp för Pixel-telefoner, anställer expert från Apple

Qualcomm presenterar Snapdragon 660 och Snapdragon 630

Referensenhet med Qualcomm Snapdragon 835 dominerar i syntetiska prestandatester

Xiaomi presenterar Mi 5c med egna chippet Surge S1

MediaTeks 10-kärniga prestandachipp Helio X30 släpps Q2

WSJ: Xiaomi arbetar på eget mobilchipp

MediaTek presenterar chippet Helio P25 – har fokus på dubbla bakre kameror

Sida 21 av 28