Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Apple uttalar sig om överhettningsproblemen i Iphone 15 – påstås bero på bugg i IOS 17
- Samsung säger att telefoto-objektiv med 200MP är det nya heta för mobilfoto
- Qualcomm introducerar Snapdragon 7s Gen 2
- Tensor G3 påstås göra Google Pixel 8 svalare än föregångaren
- Mediatek har utvecklat första chippet som baseras på TSMC:s 3nm-process
- Apple och Arm ingår avtal som sträcker sig bortom 2040
- Androidmobiler kan vara på väg att få 32GB RAM
- Apple kommer introducera USB-C som en uppgradering, men oroas internt
- Galaxy S24 Ultra får Snapdragon i samtliga regioner enligt senaste ryktet
- Galaxy S24 utrustas med Samsungs Exynos 2400-chipp i Europa?
- Apple Iphone 15 påstås återigen bara erbjuda USB 2.0-hastigheter för USB-C
- Oneplus 12 kan erbjuda mer RAM än telefonen behöver
Mest kommenterad:
Apple kommer introducera USB-C som en uppgradering, men oroas internt
Mest läst:
Apple kommer introducera USB-C som en uppgradering, men oroas internt
Apple uttalar sig om överhettningsproblemen i Iphone 15 – påstås bero på bugg i IOS 17

Samsung säger att telefoto-objektiv med 200MP är det nya heta för mobilfoto

Qualcomm introducerar Snapdragon 7s Gen 2

Tensor G3 påstås göra Google Pixel 8 svalare än föregångaren

Mediatek har utvecklat första chippet som baseras på TSMC:s 3nm-process

Apple och Arm ingår avtal som sträcker sig bortom 2040

Androidmobiler kan vara på väg att få 32GB RAM

Apple kommer introducera USB-C som en uppgradering, men oroas internt

Galaxy S24 Ultra får Snapdragon i samtliga regioner enligt senaste ryktet

Galaxy S24 utrustas med Samsungs Exynos 2400-chipp i Europa?

Apple Iphone 15 påstås återigen bara erbjuda USB 2.0-hastigheter för USB-C

Oneplus 12 kan erbjuda mer RAM än telefonen behöver

Sida 15 av 139