Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- LeEco Le Max 2 är senaste mobilen med 6GB RAM
- LG G5 plockas isär av IFixIt, sägs vara lätt att reparera
- Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år
- LG Innotek tillkännager trådlös snabbladdning
- Framtida flaggskepp från LG kommer också ha modulär design
- Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering
- Analys menar att AMOLED blivit billigare att producera än LCD
- LG:s utvecklarkonferens fokuserar på moduler för G5
- Samsung använder olika kameror i Galaxy S7:orna
- IFixIt plockar isär Samsung Galaxy S7, ger telefonen lågt betyg
- Raspberry Pi 3 börjar säljas för $35
- Huawei tillkännager långsiktigt samarbete med Leica Camera
Mest kommenterad:
Samsung använder olika kameror i Galaxy S7:orna
Mest läst:
IFixIt plockar isär Samsung Galaxy S7, ger telefonen lågt betyg
LeEco Le Max 2 är senaste mobilen med 6GB RAM

LG G5 plockas isär av IFixIt, sägs vara lätt att reparera

Samsungs vikbara skärmar kan släppas nästa år

LG Innotek tillkännager trådlös snabbladdning

Framtida flaggskepp från LG kommer också ha modulär design

Exynos-varianten av Galaxy S7 Edge har bättre minneshantering

Analys menar att AMOLED blivit billigare att producera än LCD

LG:s utvecklarkonferens fokuserar på moduler för G5

Samsung använder olika kameror i Galaxy S7:orna

IFixIt plockar isär Samsung Galaxy S7, ger telefonen lågt betyg

Raspberry Pi 3 börjar säljas för $35

Huawei tillkännager långsiktigt samarbete med Leica Camera

Sida 78 av 141