Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Qualcomms nya chipp ger avancerade funktioner till mellansegmentet
- Samsung satsar på trådlös laddning för årets Galaxy-telefoner
- Toshiba visar kameramoduler för Project Ara
- Samsung Exynos 7 Octa har 14nm tillverkningsteknik
- CrucialTec får patent för fingeravtrycksläsare som sitter under skärmen
- Samsung investerar 30,3 miljarder kronor i OLED-tillverkning
- Qualcomm får betala $975 miljoner i Kina för att ha hämmat konkurrensen
- Så här snabbt har Androidhårdvaran utvecklats från år till år
- Corning berättar om Project Phire – glas nästan lika reptåligt som safir
- Tillverkare hyllar Snapdragon 810 — förutom Samsung
- LG medger problem med Snapdragon 810, säger att de åtgärdats
- Qualcomm: En stor tillverkare har valt bort Snapdragon 810
Mest kommenterad:
Så här snabbt har Androidhårdvaran utvecklats från år till år
Mest läst:
Samsung satsar på trådlös laddning för årets Galaxy-telefoner
Qualcomms nya chipp ger avancerade funktioner till mellansegmentet

Samsung satsar på trådlös laddning för årets Galaxy-telefoner

Toshiba visar kameramoduler för Project Ara

Samsung Exynos 7 Octa har 14nm tillverkningsteknik

CrucialTec får patent för fingeravtrycksläsare som sitter under skärmen

Samsung investerar 30,3 miljarder kronor i OLED-tillverkning

Qualcomm får betala $975 miljoner i Kina för att ha hämmat konkurrensen

Så här snabbt har Androidhårdvaran utvecklats från år till år

Corning berättar om Project Phire – glas nästan lika reptåligt som safir

Tillverkare hyllar Snapdragon 810 — förutom Samsung

LG medger problem med Snapdragon 810, säger att de åtgärdats

Qualcomm: En stor tillverkare har valt bort Snapdragon 810

Sida 88 av 140