Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Lagen godkänns: USB-C blir obligatorisk standard i EU
- Anledningen till att smartphones ofta har bredare nedre ram
- Pixel 7 kan erbjuda säker ansiktsupplåsning
- Samsung-telefoner påstås ha problem med svällande batterier
- Kommer Samsung bli först med säker ansiktsupplåsning under skärmen?
- Samsung förväntas anamma Wi-Fi 7 snabbt
- Samsung Galaxy S23 kan få Exynos, trots allt
- Googles nya chipp Tensor G2 har samma kärnor som föregångaren, snabbare GPU
- Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
- Qualcomm ger lyft åt lägre prissegmenten genom Snapdragon 6 Gen 1 och 4 Gen 1
- EU vill göra det lättare att reparera mobiler och byta batterier
- Nästa generationens USB kan nå 80 Gbps
Mest kommenterad:
Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
Mest läst:
Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?
Lagen godkänns: USB-C blir obligatorisk standard i EU

Anledningen till att smartphones ofta har bredare nedre ram

Pixel 7 kan erbjuda säker ansiktsupplåsning

Samsung-telefoner påstås ha problem med svällande batterier

Kommer Samsung bli först med säker ansiktsupplåsning under skärmen?

Samsung förväntas anamma Wi-Fi 7 snabbt

Samsung Galaxy S23 kan få Exynos, trots allt

Googles nya chipp Tensor G2 har samma kärnor som föregångaren, snabbare GPU

Minneskortsplatsen och 3,5mm-jacket försvann: kan SIM-kortsplatsen ryka härnäst?

Qualcomm ger lyft åt lägre prissegmenten genom Snapdragon 6 Gen 1 och 4 Gen 1

EU vill göra det lättare att reparera mobiler och byta batterier

Nästa generationens USB kan nå 80 Gbps

Sida 25 av 140