Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Qualcomm ändrar namngivningen för Snapdragon
- MediaTek introducerar 4nm-chippet Dimensity 9000 med Bluetooth 5.3
- Apple tillhandahåller resurser för att reparera Iphones på egen hand
- Qualcomm arbetar på PC-processor som ska kunna matcha M-serien från Apple
- Tidiga benchmarksiffror för Samsungs nästa Exynos
- Nya bud: Galaxy S22 kan få Exynos i Europa, trots allt
- Samsung tillkännager snabbare och mer strömsnålt arbetsminne för mobiler
- Någon lyckades låsa upp Pixel 6 med oregistrerat fingeravtryck
- Rykte: Samsung Galaxy S22 kommer utrustas med Qualcomm-chipp globalt
- Xiaomi lanserar ”Loop LiquidCool” för effektivare värmeavledning
- Tecken på uppföljare till systemkretsen Google Tensor
- Opinion: Fingeravtrycksläsare på bakstycket fortfarande bäst
Mest kommenterad:
Opinion: Fingeravtrycksläsare på bakstycket fortfarande bäst
Mest läst:
Opinion: Fingeravtrycksläsare på bakstycket fortfarande bäst
Qualcomm ändrar namngivningen för Snapdragon

MediaTek introducerar 4nm-chippet Dimensity 9000 med Bluetooth 5.3

Apple tillhandahåller resurser för att reparera Iphones på egen hand

Qualcomm arbetar på PC-processor som ska kunna matcha M-serien från Apple

Tidiga benchmarksiffror för Samsungs nästa Exynos

Nya bud: Galaxy S22 kan få Exynos i Europa, trots allt

Samsung tillkännager snabbare och mer strömsnålt arbetsminne för mobiler

Någon lyckades låsa upp Pixel 6 med oregistrerat fingeravtryck

Rykte: Samsung Galaxy S22 kommer utrustas med Qualcomm-chipp globalt

Xiaomi lanserar ”Loop LiquidCool” för effektivare värmeavledning

Tecken på uppföljare till systemkretsen Google Tensor

Opinion: Fingeravtrycksläsare på bakstycket fortfarande bäst

Sida 32 av 140