Qualcomm lanserar nya chipp med betydande uppgraderingar för bättre Bluetooth-ljud

Postat:
16:08 - 2022-03-01
Skribent:
| Eric N
Kommentarer:
7

Qualcomm har tillkännagivit två nya chipp avsedda för bland annat hörlurar. De nya chippen som fått beteckningen S5 (QCC517x) samt S3 (QCC307x) har stöd för en uppsjö nya funktioner som delvis möjliggörs genom att dra nytta av de nyheter som introducerats med Bluetooth 5.3-standarden. Utöver bättre ljudkvalitet vid uppspelning så utlovas lägre latens och högre ljudkvalitet vid uppspelning parallellt med inspelning.

 

De två chippen har samtliga dubbla Bluetooth 5.3-radiomoduler vilket innebär ökad bandbredd och lägre latens eftersom respektive hörlur kan kommunicera med telefonen/ljuduppspelningsenheten samtidigt.

De har bägge stöd för LE Audio-standarden med överföringshastigheter på upp till 2 Mbps, vilket gör det möjligt att dra nytta av den codec med högst kvalitet – LC3/LC3+ – som tillhör BT LE Audio-standarden. Märk väl att LC3/LC3 Plus är en proprietär codec som utvecklats av Fraunhofer IIS och behöver därför licensieras av tillverkare för att utnyttjas, varför användare som söker maximal ljudkvalitet fortsatt kommer behöva konsultera specifikationsbladet vid inköp av BT-tillbehör då det inte räcker att enbart Bluetooth 5.3 stöds. Vid högsta kvalitet använder LC3+ en bandbredd om 500 Kbps.

Främsta skillnaden mellan S3- och S5-plattformen ligger i chippens DSP. S5 har dubbla DSP/stereo-DAC med en klockfrekvens om 2×240 Mhz samt en minneskonfiguration om 384 kB (P) + 1408 kB (D) medan S3 erbjuder 1×240 Mhz samt 384 kB (P) + 1024 kB (D), men i övrigt är specifikationerna snarlika enligt specifikationsbladen.

Qualcomm utlovar ännu bättre ljud genom sina egenutvecklade och proprietära Snapdragon Sound-standard. S3- såväl som S5-chippen har stöd följande Qualcomm-codecs: aptX Audio, aptX Lossless, aptX Voice,  aptX Adaptive. Precis som för LC3/LC3+ behöver tillverkare licensiera codec-stödet av Qualcomm, varför det är viktigt att granska specifikationsbladet så att både sändare och mottagare har stöd för respektive standard och codec.

Enligt Qualcomm är både S3 och S5 de första chippen Qualcomm erbjuder som tillåter ljuduppspelning i CD-kvalitet vid uppspelning i true wireless-hörlurar, vilket alltså blir möjligt eftersom bandbredden i princip fördubblas genom användning av dubbla radiomoduler. Enligt Qualcomm är det likaså möjligt att spela in ljud i stereo vid användning av TWS-hörlurar tack vare de dubbla radiomodulerna.

Övriga funktioner:

  • Google snabbparning.
  • 24bit/96kHz högupplöst ljud.
  • Ljudinspelning i stereo vid användning av exempelvis TWS.
  • Låg latens om 68ms vid gaming/när mikrofonen används utan att kompromissa med ljuduppspelningskvalitén.
  • Förbättrad Active Noise Cancellation (ANC) via förbättrade filter och utökad beräkningskraft.
  • Förbättrad Echo Cancelling och Noise Suppression (ECNS) vid samtal, med stöd för att bearbeta data från upp till 3 mikrofonkällor.

Vad berör tillgänglighet är det ännu oklart när de första produkterna med Qualcomms S3- och S5-chipp kommer att finnas tillgängliga på marknaden, annat än att det väntas ske under årets gång.

Även om Qualcomm är särskilt populära bland många nämnvärda hörlurstillverkare finns också andra leverantörer som väntas erbjuda stöd för Bluetooth 5.3 tillsammans med Audio LE och även dra nytta av dubbla radiomoduler inom en snar framtid. Klart är att en av de största uppgraderingarna av Bluetooth-ljud på länge står vid dörren.

[Specifikationer S5 Sound Platform]

[Specifikationer S3 Sound Platform]