Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- MediaTek presenterar snabbladdningen Pump Express 3.0
- PhoneBloks skapare kritiserar Project Ara: ”Är mindre modulär”
- Google tycks ge Raspberry Pi 3 officiellt Androidstöd
- Tianma tillkännager 5,2-tumsskärm med 847PPI
- Den här Samsung-skärmen kan rullas ihop som en rullgardin
- Google visar upp förbättringar av futuristiska geststyrningen Project Soli
- Första Project Ara-telefonen släpps i höst, riktar sig till utvecklare
- Google presenterar VR-plattformen Daydream
- Rykte: Galaxy X är Samsungs första vikbara smartphone, släpps nästa år
- Årets Moto X stödjer moduler enligt senaste ryktet
- Intel överger satsningen på mobilchipp
- LG:s nya fingeravtrycksläsare är inbakad i skärmen
Mest kommenterad:
Första Project Ara-telefonen släpps i höst, riktar sig till utvecklare
Mest läst:
Första Project Ara-telefonen släpps i höst, riktar sig till utvecklare
MediaTek presenterar snabbladdningen Pump Express 3.0

PhoneBloks skapare kritiserar Project Ara: ”Är mindre modulär”

Google tycks ge Raspberry Pi 3 officiellt Androidstöd

Tianma tillkännager 5,2-tumsskärm med 847PPI

Den här Samsung-skärmen kan rullas ihop som en rullgardin

Google visar upp förbättringar av futuristiska geststyrningen Project Soli

Första Project Ara-telefonen släpps i höst, riktar sig till utvecklare

Google presenterar VR-plattformen Daydream

Rykte: Galaxy X är Samsungs första vikbara smartphone, släpps nästa år

Årets Moto X stödjer moduler enligt senaste ryktet

Intel överger satsningen på mobilchipp

LG:s nya fingeravtrycksläsare är inbakad i skärmen

Sida 76 av 140