Allt om: Hårdvara
Sammanfattning
- Motorola inleder samarbete med 3D System för att skapa moduler åt Project Ara
- MediaTeks senaste chipp MT6592 har åtta kärnor
- Qualcomm offentliggör chippet Snapdragon 805
- Meizu släpper mobil med 128GB lagringsutrymme i Kina
- LG G Flex självläkande bakstycke snittas med kniv
- Rykte: Samsung kommer släppa smartphone med tresidig skärm
- LG visar upp det ”självläkande” bakstycket på G Flex
- Samsungs toppmodeller kommer ha 2560 x 1440 pixlar nästa år
- LG Nexus 5 får högt betyg av IFixit, sägs vara lätt att reparera
- Biohacker sätter chipp i armen, kopplar upp sig själv till Android
- Phonebloks berättar om samarbetet med Motorola i ny video
- Oculus Rift kommer till Android – plattformen får virtuell verklighet
Mest kommenterad:
Samsungs toppmodeller kommer ha 2560 x 1440 pixlar nästa år
Mest läst:
Biohacker sätter chipp i armen, kopplar upp sig själv till Android
Motorola inleder samarbete med 3D System för att skapa moduler åt Project Ara

MediaTeks senaste chipp MT6592 har åtta kärnor

Qualcomm offentliggör chippet Snapdragon 805

Meizu släpper mobil med 128GB lagringsutrymme i Kina

LG G Flex självläkande bakstycke snittas med kniv

Rykte: Samsung kommer släppa smartphone med tresidig skärm

LG visar upp det ”självläkande” bakstycket på G Flex

Samsungs toppmodeller kommer ha 2560 x 1440 pixlar nästa år

LG Nexus 5 får högt betyg av IFixit, sägs vara lätt att reparera

Biohacker sätter chipp i armen, kopplar upp sig själv till Android

Phonebloks berättar om samarbetet med Motorola i ny video

Oculus Rift kommer till Android – plattformen får virtuell verklighet

Sida 103 av 140